特許
J-GLOBAL ID：200903090594374066
レーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-071661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-267866
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：
【要約】【課題】 レーザ光の衝撃や振動などによる影響を排除して精確な加工を行なうとともに、加工部材の裏面へのデブリーの付着を防止し、簡易に貫通孔をレーザ加工するレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 加工ステージ22上に、通気性のよい繊維状体21を載置し、その上に加工部材20を設置する。加工ステージ22に設けられた通気孔31から真空ポンプ23で吸引し、繊維状体21を介して加工部材20を吸着固定する。パルスレーザ光の照射により加工する。このとき、繊維状体21は緩衝材として機能し、衝撃、振動を抑制する。その際に発生するデブリーは、アシストガス32で酸化、飛散させる。加工部材20を貫通後は吸引によってデブリーは繊維状体21に吸着し、加工部材20の裏面に付着しない。また加工ステージに損傷を与えない。加工後は繊維状体21を交換するだけで次の加工に移ることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも貫通孔の形成が必要な加工部材に対してパルスレーザを用いて穿孔加工を行なうレーザ加工方法において、前記加工部材を繊維状体を介して加工ステージに設置し、前記パルスレーザで穿孔加工を行ない、前記貫通孔を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/10
B23K 26/00 330
, B23K 26/10
