特許
J-GLOBAL ID：200903090603709319
ビア加工セラミックス・グリーンシートおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181774
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031342
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：
【要約】【構成】本発明は、(a)セラミックス粉末、(b)紫外線吸光剤および(c)感光性樹脂組成物を含有するセラミックス・グリーンシートを選択的に露光後現像したビア加工セラミックス・グリーンシートであって、光源に近い側の基板表面のビアホール径に対し厚み方向のビアホール径が孔径差で25%以内であることを特徴とするビア加工セラミックス・グリーンシートに関する。【効果】本発明によると、ビアホールやスルーホールが極めて容易にかつ精度良くでき、しかも微細な孔を確実に安価に形成できる。さらに従来問題とされたグリーンシート厚み方向の孔径差が小さいビアホールが形成できるため、ビアホールピッチ0.15mm以下の高密度な多層基板を形成することができる。さらに、ビアホール内への導体ペーストの埋め込みが容易になり、埋め込み不足や抜け落ちがなくなる。
請求項（抜粋）：
(a)セラミックス粉末、(b)紫外線吸光剤および(c)感光性樹脂組成物を含有するセラミックス・グリーンシートを選択的に露光後現像したビア加工セラミックス・グリーンシートであって、光源に近い側の基板表面のビアホール径に対し厚み方向のビアホール径が孔径差で25%以内であることを特徴とするビア加工セラミックス・グリーンシート。
IPC (8件)：
C08L101/08
, B28B 11/08
, C04B 35/622
, C04B 35/16
, C08F 2/44 MCQ
, C08F 2/46 MDH
, C08K 3/22 KAE
, C09D201/08 PDG
C08L101/08
, B28B 11/08
, C08F 2/44 MCQ
, C08F 2/46 MDH
, C08K 3/22 KAE
, C09D201/08 PDG
, C04B 35/00 G
, C04B 35/16 Z
