特許

J-GLOBAL ID：200903090609839605

高周波パッケージのリード取付構造

発明者： 宮本 隆春 ,  宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019599
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218279
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】ワイヤーを短縮化できるとともに、リードの保持を確実にして特性インピーダンスの安定化を図ることを目的とする。【構成】導電性材料からなるパッケージの内部を臨んで開口する小径部と、該パッケージの外部を臨んで開口する大径部とを有する貫通穴に、該小径部よりも小径のリードを通し、且つ、前記大径部とリード間にガラスを介在させて構成する高周波パッケージのリード取付構造において、前記小径部の一部または全部とリードの間に、空気の誘電率に近い所定材料を介在させたことを特徴とする高周波パッケージのリード取付構造。

請求項（抜粋）：

導電性材料からなるパッケージの内部を臨んで開口する小径部と、該パッケージの外部を臨んで開口する大径部とを有する貫通穴に、該小径部よりも小径のリードを通し、且つ、前記大径部とリード間にガラスを介在させて構成する高周波パッケージのリード取付構造において、前記小径部の一部または全部とリードの間に、空気の誘電率に近い所定材料を介在させたことを特徴とする高周波パッケージのリード取付構造。