特許
J-GLOBAL ID：200903090610687622
ビルドアップ基板とその製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132320
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322021
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 高密度化が可能であり、相対的位置精度の高いブラインドビアホールを保有するビルドアップ基板を製造すること。【解決手段】 多層基板の内層パターン1と有するコア材2に熱硬化性樹脂4が塗布された銅箔5を積層して接着し、穴8の位置部分の銅箔5を写真法によるエッチングにより取り去り、小径穴8を形成し、レーザービームを穴全体を含む部品に照射し、銅箔5と樹脂4のレーザーに対する吸収率の相違を利用し、樹脂部分のみを消滅させて、コア材2に到達するブラインドビアホール用の穴8を形成する。コア材2に対し樹脂4が塗布された銅箔5を積層して接着して穴を形成する工程に入るため、コア材2に樹脂4の層がコア材の凹凸を吸収し、平滑性が高くなり最終パターン形成をし易くなり、写真法により一括してブラインドビアホール形成用の穴を形成するために穴間の相対的位置精度が高くなる。
請求項（抜粋）：
多層基板の内層となるコア材に対し、熱硬化性樹脂が塗布された銅箔を積層して接着し、ブラインドビアホールを形成する穴位置部分の銅箔を写真法によるエッチングにより取り去り、小径穴を形成し、穴径よりも大きなスポット径を持つレーザービームを穴全体を含む部品に照射し、銅箔と樹脂のレーザーに対する吸収率の相違を利用し、樹脂部分のみを消滅させて、コア材に到達するブラインドビアホール用の穴を形成するビルドアップ基板の製造法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
