特許
J-GLOBAL ID：200903090610825170
表面実装型水晶発振器及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-117003
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321555
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明はプリント配線基板との接続部分の導通不良や接続不良を生じない、実装信頼性が高く、作業能率に優れた表面実装型水晶発振器およびその製造方法を提供する。【構成】所定配線パターン5を形成したセラミック基板1上に、少なくとも水晶振動子3、発振回路用ICベアチップ4を搭載接続し、さらに、蓋体2で気密封止してなり、セラミック基板1の裏面に前記配線パターン5から接続した実装用端子電極7を有する表面実装型水晶発振器において、前記配線パターン5が下地導体層14、表面金メッキ層16から成り、実装用端子電極が下地導体層14、金メッキ層16、Niメッキ層17、半田メッキ層18から成る。
請求項（抜粋）：
配線パターンを有するセラミック基板上に、少なくとも水晶振動子、発振回路用ICベアチップを搭載接続し、且つ前記少なくとも水晶振動子、発振回路用ICベアチップが気密に収納されるよう、前記セラミック基板に蓋体を取着するとともに、セラミック基板の少なくとも裏面に前記配線パターンから導出する実装用端子電極を形成した表面実装型水晶発振器において、前記配線パターンは下地導体層、表面金メッキ層の積層構造を有し、且つ実装用端子電極は下地導体層、金メッキ層、Niメッキ層、表面半田メッキ層の積層構造を有することを特徴とする表面実装型水晶発振器。
IPC (3件)：
H03B 5/32
, H05K 1/09
, H05K 3/24
