特許
J-GLOBAL ID：200903090614649040
チップ型電解コンデンサの製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164159
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335193
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 チップ型電解コンデンサの製造設備のコスト低減および工数削減と装置のタクトアップを図るとともに、印刷の傷付きをなくすこと。【構成】 電解コンデンサのリード端子に座板を挿通してチップ型電解コンデンサを組み立てるターンテーブル20を含む組み立て手段の前段に印刷ユニット13を接続し、最初に電解コンデンサに印刷を施した後、同電解コンデンサを組立作業用のターンテーブル20に供給する。その場合、印刷ユニット13において、同時に複数個の電解コンデンサに印刷することにより、印刷サイクルタイムに拘束されることなく、組立機のタクトアップを図ることが可能となる。
請求項（抜粋）：
リード同一方向型の電解コンデンサを一列状に整列させて供給するワーク搬送手段と、座板を整列させて供給する座板供給手段と、上記ワーク搬送手段から供給される電解コンデンサのリード端子に上記座板供給手段から供給される座板のリード挿通孔を挿通するとともに、同リード端子を同座板の底面に沿ってそれぞれ反対方向に折り曲げてチップ型電解コンデンサを組み立てる製品組立手段とを備えているチップ型電解コンデンサの製造装置において、同製品組立手段の前段に、上記電解コンデンサのケース面に極性や静電容量値などを印刷する印刷手段を連設し、同印刷手段から印刷済みの電解コンデンサを所定の搬送手段を介して上記製品組立手段に供給するようにしたことを特徴とするチップ型電解コンデンサの製造装置。
IPC (2件)：
H01G 13/00 371
, H01G 13/00
