特許
J-GLOBAL ID：200903090616861829
微細配線パターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
宮崎 昭夫
, 金田 暢之
, 伊藤 克博
, 石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-036667
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247572
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】多様な基板材料に対応しつつ、高い描画精度で、微細な配線パターンを、高い作業性、再現性で作製可能な方法の提供。【解決手段】耐熱性に優れ、可撓性フィルムの転写シート表面に剥離層を形成し、この表面に、スクリーン印刷またはインクジェット印刷により金属ナノ粒子分散液で微細な配線パターンを描画し、加熱焼成して、金属ナノ粒子の焼結体からなる微細な配線パターンを作製した上で、一方、被転写基板上には接着層を塗布形成し、この被転写基板に転写シートを貼り合わせ、圧着・加熱して、被転写基板上に微細な配線パターンを転写することで、微細な配線パターンを有するプリント配線基板とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基板上に金属超微粒子相互の焼結体層からなる、良導電性の微細な配線パターンを形成する方法であって、
平均粒子径を1〜100nmの範囲に選択される、金属超微粒子、または表面に当該金属の酸化物被覆層を有する金属超微粒子を含有する分散液を用いて、前記微細な配線パターンの塗布層を転写シート上に描画する工程と、
該塗布層が、表面に当該金属の酸化物被覆層を有する金属超微粒子を含む際には、表面に金属酸化物被覆層を有する超微粒子粒子に対して、表面の金属酸化物を還元する処理を施して、金属超微粒子へと変換する工程を更に設け、
転写シート上に描画されている前記塗布層中に含まれる、金属超微粒子に対して焼成処理を行って、該金属超微粒子相互の焼結体層を形成する工程と、
前記転写シート上に形成される、該金属超微粒子相互の焼結体層からなる微細な配線パターン層を、300°Cを超えない温度に加熱および/または加圧しつつ、被転写材である前記基板上の所定位置に押し付け・転写を行う工程とを有し、
前記分散液中に含有される金属超微粒子表面は、該金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、イオウ原子のいずれかを含む基を有する化合物1種以上により被覆されており、
前記焼成処理における加熱を施す際、該金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する前記化合物の金属超微粒子表面からの解離がなされて、金属超微粒子相互の表面接触が達成される、あるいは、
前記還元処理によって、表面を被覆する金属酸化物被覆層の除去がなされ、変換された金属超微粒子相互の表面接触が達成されることを特徴とする微細配線パターンの形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5E343AA23
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB44
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343DD20
, 5E343DD56
, 5E343GG08
