特許

J-GLOBAL ID：200903090623397704

薄型圧電素子

発明者： 唐木 栄二
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200795
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048368
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】本発明は、銀ペーストの塗布量がバラツイてもショート等の不良発生が少く、かつ安定した強い接着強度が得られる薄型圧電素子の構造を提供するものである。【構成】本発明は、圧電素子片を支持及び導通をとるための支持台が、接着部に少くとも一本の溝あるいは突起を有していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少くとも表面に導通パターンを形成したベースと、前記ベース上に形成した支持部材と前記支持部材に支持されるとともに、前記ベース上の導通パターンと接続される圧電素子片と、前記ベースの周辺部と接着され、内部を気密に保つキャップとからなる薄型圧電素子において、前記支持部材は、少くとも前記圧電素子片と接する接着部に少くとも一本以上の溝を有することを特徴とする薄型圧電素子。