光半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045403
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246653
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】光半導体素子に加わる樹脂応力が緩和でき、高効率の放熱が可能な光半導体装置を提供する。【解決手段】第1面とこの第1面に対向する第2面を持ち、第1面から第2面に亘って形成された貫通孔11Bを有するリードフレームと、第1の主面とこの第1の主面に対向する第2の主面を持ち、前記第1の主面の一部分に発光面あるいは受光面のいずれかの面が形成され、貫通孔11Bと、発光面あるいは受光面のいずれかの面とが対向するように、リードフレームの第1面11A上に固着された光半導体素子15と、リードフレームの第2面上に形成され、前記リードフレームを保持する第1の樹脂成形体14と、リードフレームの第1面11Aと光半導体素子15を覆うように形成された第2の樹脂成形体18とを有する。

請求項（抜粋）：

第1面とこの第1面に対向する第2面を持ち、前記第1面から第2面に亘って形成された貫通孔を有するリードフレームと、第1の主面とこの第1の主面に対向する第2の主面を持ち、前記第1の主面の一部分に発光面あるいは受光面のいずれかの面が形成され、前記貫通孔と前記発光面あるいは受光面のいずれかの面とが対向するように、前記リードフレームの第1面上に固着された光半導体素子と、前記リードフレームの第2面上に形成され、前記リードフレームを保持する第1の樹脂成形体と、前記リードフレームの第1面と前記光半導体素子を覆うように形成された第2の樹脂成形体と、を具備することを特徴とする光半導体パッケージ。

IPC (6件)：

H01L 33/00 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/50 , H01L 31/02

FI (5件)：

H01L 33/00 N , H01L 23/28 D , H01L 23/50 K , H01L 23/30 B , H01L 31/02 B

Fターム (21件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109EE01 , 4M109EE12 , 4M109EE13 , 4M109GA01 , 5F041AA06 , 5F041DA16 , 5F041DA25 , 5F041DA43 , 5F041DA57 , 5F041EE17 , 5F041FF14 , 5F067AA00 , 5F067BB00 , 5F088BA01 , 5F088BA16 , 5F088BB01 , 5F088JA02 , 5F088JA06 , 5F088JA12

前のページに戻る