特許
J-GLOBAL ID：200903090629434865
巻線型電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-237690
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067521
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 応力を緩和して巻芯や線材を保護するとともに、応力変化に起因するインダクタンス値の変動を抑制する。【解決手段】 導体22上に通常樹脂54が塗布され、その後フェライト入樹脂56が塗布される。すなわち、封止樹脂は、通常樹脂54及びフェライト入樹脂56の2層構造となっている。このような内側が柔らかく外側が硬い樹脂構造となっているため、内側は粘度,粘性が低く流動性が高い。このため、外装としてフェライト入樹脂56を重畳しても、応力が通常樹脂54によって緩和され、巻芯16,特にコア10と鍔12,14との接合部分におけるクラックの発生が低減される。また、導体22に対する応力も緩和され、その断線が防止される。
請求項（抜粋）：
導体がコアに巻回された巻線型電子部品において、前記導体巻回後に通常樹脂を塗布するとともに、その上に更にフェライト入り樹脂を塗布して封止したことを特徴とする巻線型電子部品。
IPC (6件)：
H01F 5/06
, H01F 1/37
, H01F 17/04
, H01F 27/32
, H01F 37/00
, H01F 41/04
H01F 5/06 P
, H01F 17/04 F
, H01F 27/32 A
, H01F 37/00 A
, H01F 37/00 J
, H01F 37/00 N
, H01F 41/04 B
, H01F 1/37
