特許

J-GLOBAL ID：200903090636665422

基板の加工方法及びその加工装置

発明者： 井本 克之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168914
公開番号（公開出願番号）：特開平9-019782
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 基板の割断或いは切断等の加工において、割断切断面或いは割断面を平滑にすると共にマイクロクラックの発生を防止する。【解決手段】 炭酸ガスレーザ光の伝搬方向に沿ってアシストガスGを流しながら、基板移動装置100上に載置された加工用の基板20上に炭酸ガスレーザ光を照射しつつ、基板20を炭酸ガスレーザ光の伝搬方向と直交する方向に移動させ、基板20の一端から他端までを切断加工或いは割断加工する基板の加工方法において、基板移動装置100に設けられた押えアーム28-1、28-2で基板20の炭酸ガスレーザ光の照射面の近傍を押えるようにする。

請求項（抜粋）：

炭酸ガスレーザ光の伝搬方向に沿ってアシストガスを流しながら、基板移動装置上に載置された加工用の基板上に炭酸ガスレーザ光を照射しつつ、該基板を上記炭酸ガスレーザ光の伝搬方向と直交する方向に移動させ、該基板の一端から他端までを切断加工或いは割断加工する基板の加工方法において、上記基板移動装置に設けられた押えアームで上記基板の炭酸ガスレーザ光の照射面の近傍を押えるようにしたことを特徴とする基板の加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/14 ,  H01L 21/301 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/14 Z ,  H05K 3/00 N ,  H01L 21/78 B