特許
J-GLOBAL ID:200903090637214203
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
前田 均
, 西出 眞吾
, 大倉 宏一郎
, 佐藤 美樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-376054
公開番号(公開出願番号):特開2007-180217
出願日: 2005年12月27日
公開日(公表日): 2007年07月12日
要約:
【課題】グリーンチップを高温で焼成した際に、デラミネーションなどの構造欠陥の発生を防止することができ、しかも、優れたIR寿命を有する積層セラミック電子部品を得ることができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】主成分である誘電体粉末と、副成分との混合物をペースト化してペーストを得る工程と、前記ペーストを高圧分散処理する工程とを有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
主成分である誘電体粉末と、副成分との混合物をペースト化してペーストを得る工程と、
前記ペーストを高圧分散処理する工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件):
FI (4件):
H01G4/12 364
, H01G4/12 349
, H01G4/30 311F
, H01G4/30 301E
Fターム (9件):
5E001AB03
, 5E001AD00
, 5E001AH05
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG48
引用特許:
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