特許

J-GLOBAL ID：200903090640534782

減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法

発明者： 南 朋秀 ,  新屋 浩 ,  北野 高広
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067312
公開番号（公開出願番号）：特開2003-272992
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 塗布液が表面に塗布された基板を減圧状態で乾燥するための減圧乾燥装置において、乾燥時の塗布液の表面張力を均一にして、面内均一性の高い減圧乾燥処理を行うこと。【解決手段】 減圧排気手段を備えた減圧乾燥装置を用いて基板を減圧乾燥する際、ウェハの表面と対向するように整流板を設け、当該整流板において基板の直径80mmの中央部に対向する第1の加熱部の温度が、第2の加熱部の温度よりも高くして減圧排気を行う構成とする。この場合、溶剤の蒸発が盛んな基板の中央部の塗布液と、周縁部の塗布液の液温差を小さくしながら溶剤を蒸発することができる。このため基板表面の塗布液の表面張力は面内で均一にすることができ、膜厚の均一な塗布膜を形成することができる。整流板の他の構成として、基板の中央部に対向する部位に断面山形状の凹部を設けるようにしてもよい。

請求項（抜粋）：

塗布液が表面に塗布された基板を減圧状態で乾燥するための減圧乾燥装置において、基板を載置するための基板載置部がその内部に設けられた気密容器と、前記基板載置部に載置された基板の表面と隙間を介して対向し、当該隙間の気体をその外方側に向かって排気するために設けられ、基板と略同じかそれ以上の大きさの整流板と、前記基板載置部に設けられ、基板の温度を調整するための基板温度調整手段と、前記気密容器内を減圧するための減圧排気手段と、を備え、前記整流板は、基板の中央部に対向する領域の温度が当該領域の外側の温度よりも高くなるように温度調整するための温度調整部を備えたことを特徴とする減圧乾燥装置。

IPC (6件)：

H01L 21/027 ,  B05C 9/14 ,  B05D 3/02 ,  B05D 3/12 ,  F26B 5/04 ,  G03F 7/38 501

FI (6件)：

B05C 9/14 ,  B05D 3/02 Z ,  B05D 3/12 A ,  F26B 5/04 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/30 567

Fターム (26件)：

2H096AA25 ,  2H096CA12 ,  2H096CA20 ,  3L113AA03 ,  3L113AB10 ,  3L113AC08 ,  3L113AC32 ,  3L113AC67 ,  3L113BA34 ,  3L113CA04 ,  3L113CA08 ,  4D075BB24Z ,  4D075BB56Z ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4D075EB39 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042CA08 ,  4F042DB01 ,  4F042DB21 ,  5F046KA04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板の処理装置及び処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-347973   出願人：東京エレクトロン株式会社