特許
J-GLOBAL ID:200903090649473484

電離放射線硬化性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-215231
公開番号(公開出願番号):特開平9-040716
出願日: 1995年07月31日
公開日(公表日): 1997年02月10日
要約:
【要約】【課題】 ポリオレフィン系のシート、フィルム等への密着性の良好な電離放射線硬化性樹脂を得る。【解決手段】 下記一般式(1)で表される化合物(A)からなることを特徴とする電離放射線硬化性樹脂組成物。[式中、R1は炭素数8〜22の炭化水素基、Xは炭素数2〜4のアルキレン基、Qは(メタ)アクリロイル基または(メタ)アリル基、mおよびnはそれぞれ0〜50の整数である。]
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で表される化合物(A)からなることを特徴とする電離放射線硬化性樹脂組成物。[式中、R1は炭素数8〜22の炭化水素基、Xは炭素数2〜4のアルキレン基、Qは(メタ)アクリロイル基または(メタ)アリル基、mおよびnはそれぞれ0〜50の整数である。]

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