特許

J-GLOBAL ID：200903090651074236

半導体圧力センサ

発明者： 大久保 旭 ,  芦野 仁泰 ,  加藤 和之 ,  山田 克己
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-340809
公開番号（公開出願番号）：特開平6-186104
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】樹脂ケース内に組み込んだ半導体圧力センサ素子の取付け姿勢,位置決めを適正化して品質の向上を図るよううにした圧力センサの組立構造を提供する。【構成】樹脂ケース3と、該ケースの上面に被着した蓋6と、樹脂ケースに一体モールドしたリード端子列4と、ケース内の底部側凹所3aに収容して固定したガラス台座2と、該台座上に装着した半導体圧力センサ素子1と、該圧力センサ素子と前記リード端子列との間を接続したボンディングワイヤ5を主要部として組立構成した半導体圧力センサにおいて、樹脂ケースの凹所内の底面にガラス台座を担持する突起部3bを形成し、該突起部を基準レベルに凹所内に接着剤8(硬化後の状態でゴム弾性を有する自己接着性シリコーン接着剤)を充填してガラス台座を定位置に接着,固定する。

請求項（抜粋）：

皿形の樹脂ケースと、該ケースの上面に被着した蓋と、樹脂ケースに一体モールドしてケース側方に引出したリード端子列と、ケース内の底部側に形成した凹所に収容して固定したガラス台座と、該台座上に装着したワンチップ形の半導体圧力センサ素子と、該圧力センサ素子の各電極と前記リード端子列との間を接続したボンディングワイヤを主要部として組立構成した半導体圧力センサにおいて、前記凹所内の底面にガラス台座を担持する突起部を形成し、該突起部を基準レベルに凹所内に接着剤を充填してガラス台座を接着,固定したことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-108632
  
• 特開昭57-125828
  
• 特開昭62-203381
  
• 特開平2-038831