特許
J-GLOBAL ID：200903090653434531
リードフレーム、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-323678
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163401
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 生産性を低下させずに、耐パッケージクラック性を向上させる。【解決手段】 半導体素子を搭載するためのダイパッド1と、このダイパッド1の周囲に配列されたインナーリード2とを備えたリードフレームに対し、ダイパッド1の表裏面に粗面処理によって微小な凹凸1aを形成し、これを用いた半導体パッケージにて、ダイパッド1と素子固定用のダイボンド材との接着力を高めるとともに、ダイパッド1と樹脂封止用のモールド樹脂との接着力を高めた。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するためのダイパッドと、このダイパッドの周囲に配列されたインナーリードとを備えたリードフレームにおいて、前記ダイパッド及び前記インナーリードのうち、少なくとも前記ダイパッドの表裏面に微小な凹凸を形成してなることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 H
, H01L 23/50 U
, H01L 23/28 A
