ICパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠原泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127668
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335780
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 ICを装着したベース部材の一つの面に接続端子を配置したICパッケージにおいて、ICパッケージとプリント基板との接合状態を外観上から容易に確認できるようにすること。【構成】 ICチップ2を搭載したベース板1に、貫通孔5aに半田6を充填させた管状の接続端子5を取付け、配線パターン1aに接続した構成としている。プリント基板4の電極部4aにはクリーム半田7が塗布されており、その上にICパッケージを載置し加熱すると、半田6は貫通孔5aから流出し上端面6aが下降するので、接合されたことが外観上確認できる。

請求項（抜粋）：

ICを装着したベース部材の一つの面に外部回路等と接続するための複数の接続端子を配置したICパッケージにおいて、前記ベース部材におけるICの装着されていない位置に、内部に半田を充填した管状の接続端子を、前記ベース部材を貫通し、その先端が前記他方の面から突き出るように装着したことを特徴とするICパッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 K

引用特許：

出願人引用 (5件)

表面実装型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-278089 出願人：松下電工株式会社
特開昭62-123743
特開昭63-283147

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