特許
J-GLOBAL ID：200903090661084000
半導体集積回路のリード端子構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-295291
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100979
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 半導体集積回路の小型化に伴いモジュール樹脂部に品種識別表示を印刷するスペースが無くなり、リード端子に切り欠きや長さを変えることにより識別を行ってきたが、電気的特性、特に高周波特性が劣化し、また取り扱い性が悪いといった問題があった。【解決手段】 品種識別表示用のリード端子2A、2Cを他のリード端子2B、2Dより長くカットする。なお、リード端子2A、2Cのうちリード端子2B、2Dより長い部分を識別表示部5とする。次に全てのリード端子2のA部を山折りに、B部を谷折りに折り曲げ、品種識別表示用のリード端子2A、2Cのうち識別表示部5のみを谷折りに曲げる。
請求項（抜粋）：
複数のリード端子を有する半導体集積回路のリード端子構造において、当該リード端子は通常の1又は複数のリード端子と半導体集積回路を識別するためにその先端部に識別部を有する1又は複数の識別リード端子とを備え、当該識別リード端子は当該識別部を折り曲げたことを特徴とする半導体集積回路のリード端子構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 B
, H01L 23/00 A
5F067BC03
, 5F067BC09
, 5F067DB00
