特許

J-GLOBAL ID：200903090664602819

ウェーハ固定機構

発明者： 長谷場 真一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-340914
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164683
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハの外周縁部をオリフラ部を含めて均等に押圧して保持することができるウェーハ固定機構を提供すること。【解決手段】 半導体ウェーハWを上方から押圧する固定部21と、固定部21に対して一定の角度位置で圧接され離隔される可動ステージ11とからなり、その可動ステージ11に半導体ウェーハWが位置決めして載置される。固定部21と可動ステージ11との圧接時に、半導体ウェーハWの外周側となる固定部21の円筒形状のリング22の上端面に、径内方へ延びて半導体ウェーハWの外周縁部を押圧する9本の押圧爪23と、オリフラ部Wfの外周縁部を下方へ垂直に押圧する径内方へ長い1本の押圧爪23fを等角度間隔に配置し取り付ける。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハがそのオリエンテーションフラット部を位置決めされて載置され、載置された前記半導体ウェーハを裏面側から冷却するための冷却ガスが吹き込まれるガス穴が形成された平面厚板状のウェーハ載置部と、前記半導体ウェーハの外周側の環状体にほぼ等角度間隔に配置され径内方へ延びる複数の押圧爪によって前記半導体ウェーハの外縁部を押圧して、前記半導体ウェーハを前記ウェーハ載置部に固定し保持するウェーハ固定部とが、一定の角度位置関係で上下方向に圧接され離隔されるウェーハ固定機構において、前記オリエンテーションフラット部に対応する前記押圧爪が、前記オリエンテーションフラット部の外縁部を押圧し得るように、径内方へ延びる長さを大とされていることを特徴とするウェーハ固定機構。。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/3065

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B

Fターム (13件)：

5F004AA01 ,  5F004AA16 ,  5F004BB21 ,  5F004BB25 ,  5F031HA24 ,  5F031HA26 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031JA34 ,  5F031KA02 ,  5F031KA13 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32