特許
J-GLOBAL ID：200903090665669364

合成樹脂製フィルムとの貼合用アルミニウム箔

発明者：
畑 知克

畑 知克 について


出願人/特許権者：
日本製箔株式会社

日本製箔株式会社 について


代理人 (1件)： 奥村 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276159
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212330
出願日： 1993年10月06日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：
【要約】【目的】 合成樹脂製フィルムと高接着力で貼合しうるアルミニウム箔を提供する。【構成】 Mg0.05重量%以下で残部がAl及び不可避不純物を含有するアルミニウム箔である。このアルミニウム箔中におけるMgの濃度は、C<SB>1</SB><2C<SB>0</SB>なる式を満足する。また、Mg0.003重量%以下の場合には、C<SB>1</SB><5C<SB>0</SB>なる式を満足するものであっても差し支えない。この式中において、C<SB>0</SB>はアルミニウム箔の厚さ方向におけるMgの最低濃度を表わす。また、C<SB>1</SB>はアルミニウム箔の表面から500オングストロームの深さに至るまでの表層部におけるMgの最高濃度を表わす。Mgの濃度測定は、XPSによって行なわれ、図1に示す如きチャートが得られる。このようなアルミニウム箔の表面にアンカーコート剤を塗布し、アンカーコート剤層の上にポリエチレンフィルムを積層し、加熱及び加圧を施して貼合物を得る。この貼合物は、食料品等の包装材として好適に使用しうる。
請求項（抜粋）：
Mg0.05重量%以下で残部がAl及び不可避不純物を含有するアルミニウム箔であって、該アルミニウム箔中におけるMgの濃度は、C<SB>1</SB><2C<SB>0</SB>なる式(式中、C<SB>0</SB>はアルミニウム箔の厚さ方向におけるMgの最低濃度を表わし、C<SB>1</SB>はアルミニウム箔の表面から500オングストロームの深さに至るまでの表層部におけるMgの最高濃度を表わす。)を満足することを特徴とする合成樹脂製フィルムとの貼合用アルミニウム箔。
IPC (2件)：
C22C 21/00 ,  B32B 15/08
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM