特許

J-GLOBAL ID：200903090670164203

キャリアフィルムを用いた半導体パッケージの製造方法

発明者： 下地 匠
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-163601
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016941
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップとキャリアフィルムを接着する際に、接着面である半導体チップ表面の周囲に剥離が生じにくく、かつ不必要な部分へ接着材供給のない半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性の液状樹脂接着材を半導体チップとキャリアフィルムの間に供給し、その後圧着と加熱をすることにより半導体チップの電極パッドとキャリアフィルムに形成された突起電極の電気的接続および半導体チップとキャリアフィルムの接着ならびに封止を同時に行なう。このようにすることで接着材が加圧により接着面の周囲に染みだし、この染みだした接着材が半導体チップの側面にぬれ広がり封止されることで、半導体チップとキャリアフィルムの接着強度が上がり、信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

主として絶縁性フィルムと金属配線層から構成されており、絶縁性フィルムには半導体チップに形成された電極パッドと対応した位置に開口されたスルーホールと該スルーホールに形成された導通経路及び突起電極を有するキャリアフィルムを用いた半導体パッケージにおいて、該半導体チップの電極パッドとキャリアフィルムに形成された突起電極の電気的接続を行なう第一の工程と、該半導体チップの電極形成面とキャリアフィルムの突起電極形成面を接着することで電気的接続部及び半導体チップ表面の封止、保護を行なう第二の工程とを半導体チップまたはキャリアフィルムのいずれかの側に液状樹脂接着材を供給し、その後先端が平坦なツールで半導体チップをキャリアフィルムに押しつけ、熱圧着することにより一括して同時に行なうことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 L