特許
J-GLOBAL ID：200903090680140213
高電力SAWのメタライゼーションおよび形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-567127
公開番号（公開出願番号）：特表2003-527801
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：
【要約】高電力SAWデバイス(10)は圧電体基板(11)上に位置する電極(16,19)を備える。電極は基板上に成膜されて基板と接着した材料の接着層(30)と、接着層を覆って接着層によって強固に接着された少なくとも1 層の材料の導電体構造(35)とからなる。導電体構造はアルミニウムと合金金属とからなり、合金金属は約1重量%と、電気抵抗と機械的特性との良好なトレードオフをもたらすパーセント、との間である。合金金属は、例えば、チタン、モリブデン、クロム、およびタングステン等の周期律表のIV族とVI族の元素から選択される。
請求項（抜粋）：
表面を有する圧電体基板と;該基板の表面上に位置する表面弾性波電極で、該電極は該表面上に成膜され該表面と接着した材料の接着層と、該接着層を覆って該接着層によって表面に強固に接着された材料の少なくとも1層の導電体構造と、からなり、該導電体構造はアルミニウムと合金金属とからなり、該合金金属は約1重量%乃至該表面弾性波電極の弾性特性と機械特性とを向上させるための最大の電気伝導度を備えるパーセントである、高電力表面弾性波素子。
IPC (4件)：
H03H 9/145
, H01L 41/09
, H01L 41/18
, H03H 3/08
H03H 9/145 C
, H03H 3/08
, H01L 41/08 U
, H01L 41/18 101 A
5J097AA29
, 5J097BB01
, 5J097BB11
, 5J097DD29
, 5J097FF03
, 5J097KK09
