特許

J-GLOBAL ID：200903090682898555

銅板付きセラミック多層配線基板およびその製造方法

発明者： 谷藤 望 ,  内藤 昭彦 ,  奥村 孝正
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130535
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335781
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 WやMo等の配線導体材料と銅板とを直接接合することを可能にして基板の小型化、高付加価値化を実現した基板とその製造方法を提供すること。【構成】 WやMoを主成分とする配線導体2を内蔵したセラミック多層基板の片面または両面に銅板4を有し、この銅板4が、Wおよび/またはMo40〜90wt%とIr10〜60wt%の金属成分に対して外掛で0〜30wt%のAl2O3を含む組成を有し、スルーホール内に形成されている厚膜導体3を介して配線導体層2と接合されている銅板付きセラミック多層配線基板。

請求項（抜粋）：

タングステンまたはモリブデンあるいはタングステンとモリブデンを主成分とする配線導体を内蔵したセラミック配線基板の片面または両面に、銅を主成分とする金属板が接合され、かつ、この金属板が、スルーホール内に形成されているタングステンまたはモリブデンあるいはタングステンとモリブデンを40〜90wt%とイリジウム10〜60wt%を含有する厚膜導体を介して前記配線導体と接続されていることを特徴とする銅板付きセラミック多層配線基板。

FI (4件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 J