特許

J-GLOBAL ID：200903090686269617

高温超電導ジョセフソン接合素子

発明者： 石丸 喜康 ,  文 建国 ,  林 邦彦 ,  榎本 陽一 ,  腰塚 直己 ,  田中 昭二
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  財団法人国際超電導産業技術研究センター
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-278560
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121064
出願日： 1995年10月26日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 高温超電導ジョセフソン接合素子に関し、液体窒素温度以上の高温での動作が可能なs-d波接合のジョセフソン接合素子を実現する。【解決手段】 酸化物超電導体のa軸配向結晶粒2とc軸配向結晶粒1との間のa/c界面3を接合面とすると共に、a軸配向領域の接合面が{001}面からなり、且つ、c軸配向領域の接合面が{110}面からなるa/c界面3によりジョセフソン接合を形成する。

請求項（抜粋）：

酸化物超電導体のa軸配向結晶粒とc軸配向結晶粒との間のa/c界面を接合面とすると共に、前記a軸配向領域の接合面が{001}面からなり、且つ、前記c軸配向領域の接合面が{110}面からなることを特徴とする高温超電導ジョセフソン接合素子。

IPC (2件)：

H01L 39/22 ZAA ,  H01L 39/24 ZAA

FI (2件)：

H01L 39/22 ZAA A ,  H01L 39/24 ZAA F