特許
J-GLOBAL ID：200903090688713506
チップ吸着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
福島 康文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-008432
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099227
出願日： 1991年01月28日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】本発明は、半導体装置などの製造工程において、チップを1個ずつ拾い上げる際に適するチップ吸着装置に関し、薄くもろいチップであっても、チップが割れたりすること無しに真空吸着できるようにすることを目的とする。【構成】吸着面2に吸着される粘着テープ3上に多数のチップ4を貼りつけておき、目的のチップ4aを、上側から吸着ヘッドHによって負圧で吸着するとともに、先端が尖った突き上げピン5で、粘着テープ3の裏側から突き上げることによって、チップを1個ずつ拾い上げるチップ吸着装置において、吸着ヘッドH先端面の、突き上げピン5の尖端に対応する位置以外の領域に、負圧による吸引口6aを配設した構成とする。
請求項（抜粋）：
吸着面(2) に吸着される粘着テープ(3) 上に多数のチップ(4)を貼りつけておき、目的のチップ(4a)を、上側から吸着ヘッド(H) によって負圧で吸着するとともに、先端が尖った突き上げピン(5) で、粘着テープ(3) の裏側から突き上げることによって、チップを1個ずつ拾い上げるチップ吸着装置において、吸着ヘッド(H) 先端面の、突き上げピン(5) の尖端に対応する位置以外の領域に、負圧による吸引口(6a)を配設したことを特徴とするチップ吸着装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B65H 5/08
, H01L 21/52
, H01L 21/301
