特許
J-GLOBAL ID：200903090695905127
金属ベース基板用絶縁性接着層構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-300753
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154067
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 導体と絶縁性接着層との密着性を改善した金属ベース基板用の絶縁性接着層構造を提供する。【構成】 少なくとも1層の導体配線層1を有し、ベース金属板5と該導体配線層1との間に無機粉体を含む樹脂からなる絶縁性接着層4を形成した金属ベース基板用絶縁性接着層構造において、前記絶縁性接着層4と導体配線層1との界面に1μm以下の無機粉体の含有率が10重量%以下である界面接着層3を設けた金属ベース基板用絶縁性接着層構造。
請求項（抜粋）：
少なくとも1層の導体配線層を有し、ベース金属板と該導体配線層との間に無機粉体を含む樹脂からなる絶縁性接着層を形成した金属ベース基板用絶縁性接着層構造において、前記絶縁性接着層と導体配線層との界面に1μm以下の無機粉体の含有率が10重量%以下である界面接着層を設けた金属ベース基板用絶縁性接着層構造。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, B32B 15/08
, H05K 1/05
