ボンディング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022234
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223694
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】回路基板上に例えばフリップチップ方式の半導体装置をフェイスダウン実装するのに好適するボンディング装置に関する。【解決手段】ボンディング装置は、チップ1を保持するツール11が取付けられている超音波ホーン10を保持する副スライドプレート26が主スライドプレート21に対して弾性的に上下動自在に懸吊されているので、主スライドプレートを下降させることによりツールを基板に当接させても、超音波ホーン10が傾くことはなく、均一な圧着力で信頼性の高い超音波ボンディングが可能となる。

請求項（抜粋）：

基板を保持する基板保持部と、前記基板にボンディングされるチップを保持するツールと、前記ツールが一端部に取付けられ超音波を前記チップに印加する棒状の超音波ホーンと、固定部材に対して上下方向に移動自在に取り付けられた主スライドプレートと、この主スライドプレートに上下動自在に支持され且つ前記超音波ホーンが取付けられた副スライドプレートと、前記主スライドプレートを駆動する駆動手段とを具備したことを特徴とするボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/607

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/607 C

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