特許
J-GLOBAL ID：200903090696437984
半導体装置の冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-273442
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130923
出願日： 1993年11月01日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 発電構造を備えることで、冷却のための消費電力を低減できる効率的な半導体装置の冷却を実現する半導体装置の冷却構造を提供する。【構成】 半導体パッケージ102内部に冷却媒体104が注入された冷媒容器103を収容し、冷媒容器103とパイプ105,107を介して接続される半導体パッケージ外部のタービン106とで構成される発電構造と、半導体パッケージ内部に収容された半導体装置101の近傍に吸熱面109を備え、半導体パッケージ外部に放熱面110を備えるペルチェ素子とを配設したことを特徴とする半導体装置の冷却構造である。
請求項（抜粋）：
冷却媒体が注入された冷媒容器とこの冷媒容器とパイプを介して接続され、半導体パッケージ外部のタービンとで構成される発電構造と、前記半導体パッケージ内部に収容された半導体装置と、前記半導体装置の近傍に吸熱面、前記半導体パッケージ外部に放熱面を有するペルチェ素子とを備えた半導体装置の冷却構造。
IPC (2件)：
前のページに戻る
