エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072941
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230175
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【構成】本発明は、(A)連鎖結合のメチレン基の水素原子をグリシジルオキシアリル基で置換したノボラック型エポキシ樹脂、(B)テルペン骨格を有するフェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】本発明によれば、樹脂組成物の吸湿量が少なく、半導体装置の耐湿性、半田耐熱性が向上する。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基を、R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k 、l 、m 並びにn は 0又は 1以上の整数を示す)(B)テルペン骨格を有するフェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHQ , B29C 45/02 , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31 , B29K 63:00

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-077518
特開平3-296522
特開平3-296521

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