特許

J-GLOBAL ID：200903090703635479

チップ抵抗器の製造方法

発明者： 深井 喜久司
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-084884
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284309
出願日： 1997年04月03日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 切断不良を解消して高品質のチップ抵抗器を提供できるチップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板1として絶縁性の多孔質板を用い、この上に抵抗膜3等を形成して、これを個々のチップに切断しているので、絶縁基板自体の切断抵抗を軽減して切断を容易、且つ迅速に行うことができ、切断速度を速めた場合でもチッピング(欠け)を生じる頻度を著しく低減することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に抵抗膜等を形成した後、これを個々のチップに切断するチップ抵抗器の製造方法において、絶縁基板として絶縁性の多孔質板を用い、この上に抵抗膜等を形成した、ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

IPC (3件)：

H01C 17/06 ,  H01C 1/012 ,  H01C 7/00

FI (3件)：

H01C 17/06 V ,  H01C 1/012 ,  H01C 7/00 B