特許

J-GLOBAL ID：200903090706857669

アルミベースプリント配線板およびその製造方法

発明者： 矢野 正三 ,  大塚 英雄 ,  浅田 敏明 ,  大澤 文葉
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139980
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334287
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 絶縁接着剤層とベースアルミニウム板および絶縁接着剤層と金属箔との接着力が良好で、長時間加熱されても耐電圧特性の低下の少ないアルミベースプリント配線板およびその製造方法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂にシランカップリング剤処理を施したシリカまたはアルミナを配合してなる絶縁接着剤層を介して、表面無処理またはアルマイト処理が施されたベースアルミニウム板と金属箔とが一体に張り合わされたアルミベースプリント配線板を製造するにあたり、ベースアルミニウム板として絶縁接着剤層との接着面にシランカップリング剤を塗布した表面無処理またはアルマイト処理が施されたアルミニウム板と、金属箔として絶縁接着剤層との接着面にシランカップリング剤を塗布した金属箔を用いることを特徴とする製造方法および製造したアルミベースプリント配線板。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂にシランカップリング剤処理を施したシリカまたはアルミナを配合してなる絶縁接着剤層を介して、表面無処理またはアルマイト処理が施されたベースアルミニウム板と金属箔とが一体に張り合わされたアルミベースプリント配線板を製造するにあたり、ベースアルミニウム板として絶縁接着剤層との接着面にシランカップリング剤を塗布したアルミニウム板と金属箔として絶縁接着剤層との接着面にシランカップリング剤を塗布した金属箔を用いることを特徴とするアルミベースプリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 1/05 ,  C09J 11/08 JAR ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/44