特許

J-GLOBAL ID：200903090714065917

成形方法、成形体及び成形装置

発明者： 中嶋 雄一 ,  寺田 真樹 ,  角陸 晋二 ,  油谷 博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-212401
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025402
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】 成形時の樹脂の流動性を良化し、スキン層の影響を低減する。また、型開閉動作の短縮による成形タクトの短縮と、品質の向上を図る。【解決手段】 前ショットで成形された成形体を取り出した(S7)時の可動側金型の位置を成形開始位置とし、その成形開始位置から、可動側金型を、型締め力が発生しない所定の位置まで閉じ(S3)、樹脂材を金型内に射出し(S2)、その射出途中から可動側金型を型閉じ位置まで閉じて型締め力を発生させ、加圧し(S4)、所定の形状に成形した(S5)成形体を、金型を開いて(S6)、取り出す(S7)。

請求項（抜粋）：

金型の空隙部に成形用樹脂材を射出し、可動側金型と固定側金型との接触により型締め力を発生させて樹脂材を加圧し、所定の形状に成形した成形体を取り出す成形方法であって、前ショットで成形された成形体を取り出した時の可動側金型の位置を成形開始位置とし、その成形開始位置から、可動側金型を型締め力が発生しない所定の位置まで閉じ、樹脂材を金型内に射出してその射出途中から、可動側金型を型閉じ位置まで閉じて型締め力を発生させ、加圧、成形した後、その成形体を取り出すことを特徴とする成形方法。

IPC (4件)：

B29C 45/70 ,  B29C 45/76 ,  G11B 7/26 521 ,  B29L 17:00

FI (4件)：

B29C 45/70 ,  B29C 45/76 ,  G11B 7/26 521 ,  B29L 17:00

Fターム (16件)：

4F206AH79 ,  4F206AP06 ,  4F206AR07 ,  4F206JA07 ,  4F206JL02 ,  4F206JM05 ,  4F206JM06 ,  4F206JN33 ,  4F206JN34 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT05 ,  5D121AA02 ,  5D121DD05 ,  5D121DD18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-079614
  
• 光ディスク成形方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-297984   出願人：松下電器産業株式会社