表面実装対応EMIガスケット及び接地部にEMIガスケットを装着する方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-541859
公開番号（公開出願番号）：特表2002-510873
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
要約：

【要約】表面実装対応電磁妨害(EMI)ガスケットアセンブリは、導電性ガスケット材と、半田付け可能な導電性支持層と、導電性ガスケット材を支持層に付着するための接着剤あるいは他の機械的アセンブリとで構成される。

請求項（抜粋）：

導電性ガスケット材と、半田付け可能な導電性支持層と、導電性ガスケット材を半田付け可能な導電性支持層に付着する手段とを有する表面実装(SMT)対応電磁妨害(EMI)ガスケットアセンブリ。

IPC (3件)：

H05K 9/00 , H05K 1/02 , H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 9/00 R , H05K 9/00 E , H05K 1/02 P , H05K 1/18 K

Fターム (17件)：

5E321AA02 , 5E321AA03 , 5E321BB21 , 5E321BB32 , 5E321BB35 , 5E321BB44 , 5E321CC12 , 5E321CC16 , 5E321GG05 , 5E336AA04 , 5E336AA09 , 5E336BB01 , 5E336CC60 , 5E336DD01 , 5E336EE03 , 5E336EE08 , 5E338BB75

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-218997
導電性防水ガスケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-176151 出願人：オークマ株式会社
特開平3-114152

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審査官引用 (6件)

特開平3-114152
特開平4-019970
導電性ポリテトラフルオロエチレン物品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-352602 出願人：ダブリュ.エル.ゴアアンドアソシエイツ,インコーポレイティド

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