特許
J-GLOBAL ID:200903090718749217
半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山崎 宏
, 前田 厚司
, 仲倉 幸典
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-260726
公開番号(公開出願番号):特開2006-080193
出願日: 2004年09月08日
公開日(公表日): 2006年03月23日
要約:
【課題】光ディスクの情報の記録再生特性に悪影響が及ぶのを防ぐことができる半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】上記半導体レーザ装置100は、搭載面101aを有する薄金属板101と、レーザ光を出射する前端面102aを有するLDチップ102とを備えている。薄金属板101には、薄金属板101がLDチップ102の発光点P1近傍を中心に搭載面101aと平行な平面に沿って回転することを可能にするアール部101bが形成されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
搭載面を有する本体部と、
上記搭載面に搭載されると共に、レーザ光を出射する前端面を有する半導体レーザ素子と
を備え、
上記本体部に、上記本体部が上記半導体レーザ素子の発光点近傍を中心に上記搭載面と平行な平面に沿って回転することを可能にする第1回転ガイド機構
を形成したことを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (13件):
5D789AA41
, 5D789BA01
, 5D789FA05
, 5D789FA08
, 5D789FA37
, 5F173MD05
, 5F173MD07
, 5F173MD12
, 5F173MD64
, 5F173MD65
, 5F173MD75
, 5F173MD83
, 5F173SC05
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
半導体レーザ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-372275
出願人:シャープ株式会社
審査官引用 (1件)
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