特許

J-GLOBAL ID：200903090719395508

オンボード電源装置の製造方法およびオンボード電源装置の実装構造

発明者： 加藤 豊和 ,  古澤 文義
出願人/特許権者： オリジン電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-369658
公開番号（公開出願番号）：特開平11-206108
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 金属基板にコンバータ回路等を搭載してなるオンボード電源装置において、その磁気部品やパワートランジスタ等の大型部品に対する容積利用率を向上させる構造とするとともに、組み立て作業の歩留りを向上させる。【解決手段】 親基板となる金属基板1の上面には多数のピンからなる端子8と主回路4等を実装してクリーム半田付けする。この端子8の上方には子基板となる絶縁材基板2を取り付けておく。また、この絶縁材基板2には、大窓21が明いており、縁部22に端子8の各ピンが貫通する。この貫通した各ピンの位置に対応して、孫基板となるプリント基板3を取り付け、ランドに半田付けする。このプリント基板3には、半窓31と縁部32と平野部33とがあり、平野部33には、制御回路6が取り付けられる。また、半窓31によって仕切られる、いわば盆地状の金属基板1の上面にインダクタ5等の大電力部品を載せて、そのリード線は上方のプリント基板3の縁部32に設けられたランドに半田付けする。

請求項（抜粋）：

入力端子と出力端子と主回路とインダクタと制御回路とからなるオンボード電源装置の製造方法であって、第一工程: 親基板である金属基板の上面にはクリーム半田塗布し、主回路の部品を載置する。第二工程:多数のピンからなる端子及び複数の位置決めピンを子基板である絶縁基板に圧入し、これら圧入した端子突出長さを均一にそろえる。第三工程:前記のピン圧入した子基板である絶縁基板を前記金属基板の上面に載置するとともに、前記位置決めピンを所定穴に挿入する。第四工程:前記クリーム半田を溶着させる。第五工程:制御回路等を実装した孫基板であるプリント基板の各スルーホールに前記ピンを挿通させ、半田付けする。第六工程:インダクタ等を平野部に載置し、それらのリード線を前記プリント基板に半田付けする。の六工程からなることを特徴とするオンボード電源装置の製造方法。

IPC (4件)：

H02M 3/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/14

FI (4件)：

H02M 3/00 Y ,  H05K 1/14 E ,  H05K 1/18 E ,  H05K 7/14 B