特許

J-GLOBAL ID：200903090729455517

押出性良好導電性樹脂組成物

発明者： 中沢 桂一
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-001968
公開番号（公開出願番号）：特開平8-188710
出願日： 1995年01月10日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【構成】(I)ポリフェニレンエーテル系樹脂1〜96重量%、(II)芳香族ビニル化合物系重合体96〜1重量%、(III)オレフィン系重合体0.1〜30重量%(IV)導電性付与物質1〜50重量%、から成る樹脂組成物及び樹脂成形体、特にIC用部材。【効果】 押出性、耐衝撃性、導電性に優れ、成形加工性、耐熱性も良好であり、特にIC部材用品組成物として優れている。

請求項（抜粋）：

(I)ポリフェニレンエーテル系樹脂1〜96重量%と、(II)芳香族ビニル化合物系重合体96〜1重量%と、(III)オレフィン系重合体0.1〜30重量%と、(IV)および導電性付与物質1〜50重量%とから成る樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 71/12 LQP ,  B65D 1/34 ,  B65D 85/86 ,  C08K 3/04 KFV ,  C08K 3/24 LCH ,  C08L 23/02 LCU ,  C08L 25/04 LED