特許
J-GLOBAL ID：200903090730954284
フィルムキャリアの端子構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-275046
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139136
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 リードを補強することによりリードの断線を防止するとともに、ハンダタッチを確実に防止できるフィルムキャリアの端子構造を提供する。【構成】 フィルム基材1上に複数のリード2が形成されている。リード2のアウターリード側において隣接リード2間においてフィルム基材1に互いに独立した孔6aが形成され、各リード2上にフィルム基材1の一部1bが一体的に接合されている。この基材1の一部1bがリード2の強度を高める。基板11の配線パターン12に対してリード2がハンダ13によりハンダ付けされている。孔6aの存在によりリード2からはみ出したハンダ13が隣接するリード2にタッチするのを防止する。
請求項（抜粋）：
フィルム基材上に複数のリードが形成されており、アウターリード側において隣接リード間で前記フィルム基材に互いに独立した孔が形成されて各リード上にフィルム基材の一部が一体的に接合されており、基板のパターンに対して前記リードがハンダ付けされていることを特徴とするフィルムキャリアの端子構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/11
, H05K 3/36
