特許
J-GLOBAL ID:200903090741466770

半導体光検出装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-043935
公開番号(公開出願番号):特開平5-240700
出願日: 1992年02月28日
公開日(公表日): 1993年09月17日
要約:
【要約】【目的】 光波長分解能を損なうことなく分光測光を行える半導体光検出装置を提供することを目的とする。【構成】 パッケージ11上にイメージセンサチップ12がアセンブリされる。このアセンブリにおいて、パッケージリード13とイメージセンサチップ12とがボンディングワイヤ14によって導通している。次に、位置決め用の付属部品16が接着材18によってパッケージ11に固定され、付属部品16の開口部を介してパッケージ11の凹部に所定量のシリコン樹脂15が注がれる。次に、付属部品16の開口部からイメージセンサチップ12に向かって落とし込むように透過波長可変フィルタ17が挿入され、透過波長可変フィルタ17と付属部品16とが接着剤18によって固定される。
請求項(抜粋):
基板上に載置された半導体受光素子と、この半導体受光素子上に所定の厚さに形成された有機ケイ素化合物の重合体と、この有機ケイ素化合物の重合体上に載置された光学フィルタとを備えて形成された半導体光検出装置。
IPC (3件):
G01J 1/02 ,  G01J 3/51 ,  G01J 5/02
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-262445
  • 特開昭60-062279
  • 特開昭63-296271

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