光配線基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和泉良彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-387190
公開番号（公開出願番号）：特開2002-189137
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】電気信号および光学的信号の入出力機構を有する半導体装置を搭載する光配線基板であって、多数の光パッケージを搭載することができ、また、取り扱いの容易な光配線基板を提供すること。【解決手段】貫通孔16が形成されたプリント基板14aの上面に光パッケージ11が搭載され、基板14aの下面に光導波路部品15が設けられ、光パッケージ11と光導波路部品15との間の光結合が貫通孔16を通過する光ビームによって行われることを特徴とする光配線基板を構成する。

請求項（抜粋）：

電気信号および光学的信号の入出力機構を有する素子または該素子を内蔵するパッケージと、電気回路基板と、光導波路部品とを有する光配線基板であって、該電気回路基板の一方の面には該素子または該パッケージが搭載され、他方の面には該光導波路部品が設けられ、該電気回路基板には貫通孔または該貫通孔に充填された透明物質が設けられ、該光学的信号が該素子から該光導波路部品へ伝達される場合には、該光学的信号に応じた光ビームが該素子から出射され、該貫通孔または該透明物質を通過したのちに該光導波路部品に入射し、該光学的信号が該光導波路部品から該素子へ伝達される場合には、該光学的信号に応じた光ビームが該光導波路部品から出射され、該貫通孔または該透明物質を通過したのちに該素子に入射する構成を有することを特徴とする光配線基板。

IPC (5件)：

G02B 6/122 , G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01L 31/12 , H01S 5/022

FI (5件)：

G02B 6/42 , H01L 31/12 G , H01S 5/022 , G02B 6/12 B , H01L 31/02 C

Fターム (29件)：

2H037AA01 , 2H037BA03 , 2H037BA05 , 2H037BA12 , 2H037BA14 , 2H037CA01 , 2H037CA10 , 2H037CA37 , 2H047KA03 , 2H047KA11 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 5F073AB14 , 5F073FA07 , 5F073FA16 , 5F073FA30 , 5F088BA16 , 5F088BB01 , 5F088JA03 , 5F088JA14 , 5F088JA20 , 5F089AA01 , 5F089AC07 , 5F089AC10 , 5F089AC17 , 5F089AC23 , 5F089CA20 , 5F089EA08 , 5F089GA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体パッケージおよび半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-046682 出願人：株式会社日立製作所
光/電変換素子・光ファイバ結合モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-302749 出願人：富士通株式会社
光配線装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-182741 出願人：株式会社東芝

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