特許

J-GLOBAL ID：200903090742480989

電子機器の放熱構造

発明者： 若林 祐幸 ,  太田 隆
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285588
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093959
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】電子機器の制御部にパワー回路部分で発生する熱の影響がおよびにくい放熱構造を提供することを目的とする。【解決手段】パワー部品が内部に配置されたケースと、ケースに装着され装着方向に凹部が形成されたヒートシンクと、導体用金属で形成され凹部の上方に延設され且つ凹部の内部に位置するようにケース内に配設されたバスバーとからなり、バスバーが配置された凹部が電気絶縁性と熱伝導性のよい樹脂で充填封止されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パワー部品が内部に配置されたケースと、前記ケースに装着され凹部が形成されたヒートシンクと、導体用金属で形成され前記凹部の上方に延設され且つ該凹部の内部に位置するように前記ケース内に配設されたバスバーとからなり、前記バスバーが配置された前記凹部が電気絶縁性樹脂で充填封止されていることを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  B60R 16/02 610 ,  H01L 23/36 ,  H02G 3/16 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

B60R 16/02 610 D ,  H02G 3/16 A ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 A ,  H01L 23/36 Z

Fターム (17件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322AB08 ,  5E322AB11 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5G361BA01 ,  5G361BA04 ,  5G361BB01 ,  5G361BB03 ,  5G361BC01 ,  5G361BC03

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体素子の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-129189   出願人：株式会社富士通ゼネラル
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-349198   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-085847
  
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-001059   出願人：古河電気工業株式会社