特許
J-GLOBAL ID:200903090745549971

異方導電性接着剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-172339
公開番号(公開出願番号):特開平5-021094
出願日: 1991年07月12日
公開日(公表日): 1993年01月29日
要約:
【要約】【目的】 接続信頼性に優れた回路の接続が可能であり、かつ回路接続部に不良が発生した際に汎用溶剤による補修が容易にできる、異方導電性接着剤を提供する。【構成】 カルボキシル基を有するアクリル樹脂、反応性接着剤、潜在性硬化剤及び導電性粒子を主成分とする接着剤であって、硬化後の前記接着剤がSP値8.0〜12.0の溶剤により接着面から除去可能である異方導電性接着剤。
請求項(抜粋):
カルボキシル基を有するアクリル樹脂、反応性接着剤、潜在性硬化剤及び導電性粒子を主成分とする接着剤であって、硬化後の前記接着剤がSP値8.0〜12.0の溶剤により接着面から除去可能であることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (2件):
H01R 4/04 ,  H01R 11/01
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開昭63-199784
  • 特開昭60-212979
  • 特表昭62-502715
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