特許

J-GLOBAL ID：200903090749765466

半導体測定装置のソケット台座

発明者： 矢澤 和夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-353355
公開番号（公開出願番号）：特開2002-156407
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】ICチップ本体とその外部端子が同一面側に配されるICパッケージにおいても接触安定性が向上する半導体測定装置のソケット台座を提供する。【解決手段】ICパッケージ10は、ICチップ11本体とその外部端子13が同一面側に配される形態となっている。そこで、ソケット枠体161底部においてICパッケージ10におけるICチップ11本体の封止部(封止部材14)に対応してリセス部(窪み部)18が設けられている。これにより、ソケット端子17との確実な接触が達成できる。すなわち、ソケット端子17に確実に接触させるため支持板15側をプッシャー19で押し付けても、ICチップ11本体の封止部が妨げにならない。

請求項（抜粋）：

ICチップ本体とその外部端子が同一面側に配されるICパッケージに対する試験に関る信号伝達を担う電気的接続部品であって、ソケット枠体と、前記ソケット枠体底部において前記ICパッケージの外部端子に対応した開口に配備された接続用ソケット端子と、前記ソケット枠体底部において前記ICパッケージにおける前記ICチップ本体の封止部に対応して設けられたリセス部と、を具備したことを特徴とする半導体測定装置のソケット台座。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01R 33/76 505

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B ,  H01R 33/76 505 Z

Fターム (13件)：

2G003AA07 ,  2G003AC01 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  2G011AA14 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AE22 ,  2G011AF01 ,  5E024CA18 ,  5E024CB01