特許
J-GLOBAL ID：200903090752084836
レーザ加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-210366
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055283
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、所望の加工部位のみを確実にレーザ加工することのできるレーザ加工装置を提供することにある。【構成】 本発明によるレーザ加工装置は、加工物(5)の加工部分にレーザ光を照射した場合に当該加工部分から発光する所定波長の蛍光の光量を検出する光量検出手段(10)と、この光量検出手段により検出された蛍光の光量が予め設定された範囲以上変化した場合にレーザ発振器(1)からのレーザ光の照射を停止させる手段(16)とを備える。レーザ光を照射した際に発生する蛍光は材質固有の波長を有するため、その蛍光の光量を検出することで、所定の材質の部分のみを加工できる。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器からのレーザ光を集光して加工物の所望の加工部分を加工するレーザ加工装置において、前記加工部分にレーザ光を照射した場合に当該加工部分から発光する所定波長の蛍光の光量を検出する光量検出手段と、前記光量検出手段により検出された前記蛍光の光量が所定量以上変化した場合に前記レーザ発振器からのレーザ光の照射を停止させる照射停止手段とを備えるレーザ加工装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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