特許

J-GLOBAL ID：200903090766100494

シリコーン組成物及び熱伝導性硬化シリコーン製品

発明者： デヴィッド・ヒルシ ,  マイケル・ラッツ
出願人/特許権者： ダウ・コーニング・コーポレイション
代理人 (8件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-592405
公開番号（公開出願番号）：特表2004-533515
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

(A)分子当たり平均して少なくとも二つのケイ素結合アルケニル基を含むオルガノポリシロキサン;(B)組成物を硬化するのに十分な濃度の、分子当たり平均して少なくとも二つのケイ素結合水素原子を含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン;(C)硬化シリコーン製品に熱伝導性を与えるのに十分な濃度のアルミナフィラー;(D)有効量のポリエーテル;及び(E)触媒量のハイドロシリレーション触媒;を特徴とする、硬化シリコーン製品を調製するためのシリコーン組成物。

請求項（抜粋）：

(A)分子当たり平均して少なくとも二つのケイ素結合アルケニル基を含むオルガノポリシロキサン; (B)組成物を硬化するのに十分な濃度の、分子当たり平均して少なくとも二つのケイ素結合水素原子を含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン; (C)硬化シリコーン製品に熱伝導性を与えるのに十分な濃度のアルミナフィラー; (D)有効量のポリエーテル;及び (E)触媒量のハイドロシリレーション触媒; を特徴とする、硬化シリコーン製品を調製するためのシリコーン組成物。

IPC (4件)：

C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C08L71/00 ,  C08L83/05

FI (4件)：

C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C08L71/00 Z ,  C08L83/05

Fターム (11件)：

4J002CH02Y ,  4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002CP14W ,  4J002CP18Y ,  4J002DE146 ,  4J002FB096 ,  4J002FD206 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00