特許

J-GLOBAL ID：200903090768938045

レーザ加工装置

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-097608
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001450
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置100は、パルス幅が1μs以下のレーザ光Lを出射するレーザ光源101と、入力に基づきレーザ光のパワーを調節するパワー調節手段401と、レーザ光の集光点Pのピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようレーザ光を集光する集光手段105と、集光点を加工対象物1の内部に合わせる手段113と、切断予定ライン5に沿って集光点を移動させる移動手段109、111と、レーザ光のパワーと改質スポットの寸法との相関関係を予め記憶しており、入力されたレーザ光のパワーで形成される改質スポットの寸法を選択する手段127と、選択された改質スポットの寸法を表示する寸法表示手段129とを備える。

請求項（抜粋）：

パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、パルスレーザ光のパワー大きさの入力に基づいて前記レーザ光源から出射されるパルスレーザ光のパワーの大きさを調節するパワー調節手段と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザ光の集光点のピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようにパルスレーザ光を集光する集光手段と、前記集光手段により集光されたパルスレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせる手段と、前記加工対象物の切断予定ラインに沿ってパルスレーザ光の集光点を相対的に移動させる移動手段と、を備え、前記内部に集光点を合わせて1パルスのパルスレーザ光を前記加工対象物に照射することにより、前記内部に1つの改質スポットが形成され、前記パワー調節手段により調節されるパルスレーザ光のパワーの大きさと改質スポットの寸法との相関関係を予め記憶した相関関係記憶手段と、前記入力されたパルスレーザ光のパワーの大きさに基づいて、この大きさのパワーで形成される改質スポットの寸法を前記相関関係記憶手段から選択する寸法選択手段と、前記寸法選択手段により選択された改質スポットの寸法を表示する寸法表示手段と、を備える、レーザ加工装置。

IPC (7件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/037 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (8件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/037 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

Fターム (26件)：

3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AA01 ,  4E068AD00 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CB03 ,  4E068CB04 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14