特許

J-GLOBAL ID：200903090769207192

リフロー加熱方法及び装置

発明者： 谷口 昌弘 ,  桑原 公仁
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253104
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077525
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 熱容量の異なる大小の電子部品が混載された基板に対し、温度ばらつきを抑えて安定したリフロー半田付けを行う。【解決手段】 電子部品4が搭載されてその接合部にクリーム半田が付与された基板1を搬送コンベア2によって搬送し、予熱室3a、3bで予熱した後、本加熱室3cにおいて基板1の上下方向に設置された熱風吹き出し部9a、9bから供給された熱風によって基板1をリフロー半田付けする際、本加熱室3cの搬送コンベア2上に固定した基板1と、基板1に対向して設けられた上方の熱風吹き出し部9aとの間に、熱風を遮蔽するマスク5を配すると共に、このマスク5において基板1に搭載された熱容量の大きい電子部品4aに対向する部分に開口5aを設ける。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載されてその接合部にクリーム半田が付与された基板を搬送コンベアによって搬送し、予熱室で予熱した後、本加熱室において基板の上下方向に設置された熱風吹き出し部から供給された熱風によって基板をリフロー半田付けする際、本加熱室の搬送コンベア上に固定した基板と、基板に対向して設けられた上方の熱風吹き出し部との間に、熱風を遮蔽するマスクを配すると共に、このマスクにおいて基板に搭載された熱容量の大きい電子部品に対向する部分に開口を設けて、前記熱風によって基板を加熱することを特徴とするリフロー加熱方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 3/04 ,  B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 G ,  H05K 3/34 507 H ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 3/04 X

Fターム (7件)：

5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC49 ,  5E319CD32 ,  5E319CD35 ,  5E319GG11