特許

J-GLOBAL ID：200903090773981943

半導体装置

発明者： 二宮 勲
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052352
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233401
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 電極パッドのピッチが狭くなった場合でも接続信頼性を保つ。【解決手段】 電極パッド4aは半導体チップ2の周辺部に沿って配置されており、パッドピッチが狭くなることにより幅が狭くなって長方形状に形成されている。1つの電極パッド4a上には2個のバンプ6aが形成されている。バンプ6aは金を用いたボールボンディング法により形成されたものである。バンプ6aは平面形状が円形の底面部10の中心上に、それよりも直径の小さい円形の頂部12が重ねられた形状をしており、その頂部12の頂面は平面形状が円形のほぼ平坦な面となっている。

請求項（抜粋）：

素子が形成された半導体基板チップ表面の電極パッド上に接続用バンプが形成された半導体装置において、少なくとも一部の電極パッドは、電極パッド1個あたり複数個のバンプを備えていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

H01L 21/92 602 N ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 604 H