特許

J-GLOBAL ID：200903090775300749

集積回路装置およびその製造方法

発明者： 難波田 康治 ,  山口 征也 ,  矢澤 和明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-061854
公開番号（公開出願番号）：特開2005-252056
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】集積回路を形成した基板に冷媒が循環する流路を設けることで、集積回路で発生した熱を効率的に拡散して冷却するとともに、基板内における集積回路の温度を均一化を可能とする。【解決手段】基板11と、基板11の第1面に形成された集積回路2と、基板11の第1面とは反対側の面となる第2面に形成された冷却装置100(100a、100b、100c、100d)とからなる集積回路装置1であって、冷却装置100は、ポンプ110と、ポンプ110に接続されたもので第2面内に巡らせた流路120と、流路120内に封入されたものでポンプ110によって流路120内を循環する冷媒130とからなるものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板の第1面に形成された集積回路と、 前記基板の前記第1面とは反対側の面となる第2面に形成された冷却装置と からなる集積回路装置であって、 前記冷却装置は、 ポンプと、 前記ポンプに接続されたもので前記第2面内に巡らせた流路と、 前記流路内に封入されたもので前記ポンプによって前記流路内を循環する冷媒と からなることを特徴とする集積回路装置。

IPC (1件)：

H01L23/473

FI (1件)：

H01L23/46 Z

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BA03 ,  5F036BA05 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BB43