特許
J-GLOBAL ID：200903090778985432
回路基板取付型電気コネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-179422
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312243
出願日： 1994年07月07日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 密嵌形の回路基板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、また回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実質的に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合を可能とする。【構成】 ソルダテール32,34間の口に挿入される前に軟性半田用ペースト19,39を収容可能な回路基板16の接合パッド18,38が設けられている。ソルダテールは、半田用ペーストと接合パッドから実質的に拭い落とされるのを防ぐために、ソルダテールと接合パッドの半田用ペーストとの間にほとんど接合力がない第一の角度位置の回路基板を収容するように形成され、基板を完全に収容すると、回路基板はソルダテールと接合パッドの半田用ペーストが接合する第二の角度位置に回転可能となる。
請求項（抜粋）：
ストラドル取付型回路基板の端縁部を対向面に備え、前記ストラドル取付型回路基板を位置決めする前に半田用ペーストを回路基板の対向面の接合パッドに塗布可能であり、接合パッドから半田用ペーストが実質的に拭い落とされることなくストラドル取付型回路基板を実質的に位置決めするように構成されるとともに、前記接合パッドが半田用ペーストを受容するように構成された回路基板取付型電気コネクタであって、前記回路基板が対の平行な平面を有しており、各面には前記回路基板の端縁部にそってこれと平行に列状に配置された複数の接合パッドが設けられており、前記コネクタは、回路基板の端縁部を収容するためにストラドル取付面を有している誘電性ハウジンクを有しており、前記ハウジングには、前記回路基板がストラドル取付形の前記ストラドル取付面に位置決めされると、前記接合パッドのそれぞれ一つに永久に半田付けするために前記ストラドル取付面に隣接して位置決めされているそれぞれの端子のソルダテールとともに、複数の端子が取り付けられており、前記ソルダテールは、その間にスロットを規定するために第一および第二の平行な列に位置決めされており、それぞれの列は前記コネクタとハウジングと前記端縁部が前記スロットに挿入する前に前記接合パッドに塗布された半田用ペーストが実質的に拭い落とされることなく回路基板の端縁部を前記スロットに収容するように形成されている端子の長手方向軸線に整列した回路基板取付型電気コネクタにおいて、ハウジングおよび端子のソルダテールは、前記回路基板の端縁部がソルダテールと接合パッドとの間に接合力を要せずにハウジングに対して第一の角度位置に挿入可能に形成され、前記ハウジングおよび端子の前記ソルダテールは、回路基板のそれぞれの接合パッドに塗布されている半田用ペーストに接合するように、回路基板をハウジングに対して第二の角度位置に回転させるようになっており、前記コネクタは、回路基板を第二の角度位置に保持するためにラッチ手段を有しており、さらに、前記第一の角度位置を規定するために、第一および第二の対向するガイド面を有しており、前記ガイド面のひとつは前記ラッチ手段に位置決めされており、これにより、前記スロットへの挿入前に回路基板の接合パッドに塗布可能であり、回路基板の前記端縁部は、前記半田用ペーストが前記接合パッドから実質的に拭い落とされないように前記第一の角度位置に第一および第二列のソルダテール間の前記スロットに挿入可能であり、前記回路基板は前記ソルダテールをそれぞれの接合パッドに半田付けするために保持される第二の角度位置に回転可能となっている表面半田取付型電気コネクタ。
IPC (2件)：
引用特許：
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