特許

J-GLOBAL ID：200903090782648378

ICチツプ実装装置

発明者： 原田 徳実
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342450
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152794
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板上にICチップを搭載した状態で位置合わせができないフェースダウンボンディングに対して、精度の良い実装を行う。【構成】 プリント基板10の上方に誘導されたICチップ20と、プリント基板10との間から、2台のカメラ41a、41bにより、プリント基板10およびICチップ20を撮影する。各画像から、プリント基板10とICチップ20の水平方向の位置ずれを検出する。この位置ずれをなくして、プリント基板10上にICチップ20を搭載する。カメラ41a、41bの各光学系を一体化する。

請求項（抜粋）：

ICチップをプリント基板上に搭載する搭載手段と、該搭載手段によりプリント基板の上方に誘導されたICチップとプリント基板との間から、上方のICチップおよび下方のプリント基板の各画像をそれぞれ入力するように、2台のカメラの光学系を一体化した画像入力手段と、該画像入力手段により入力されたICチップおよびプリント基板の各画像から両者の水平方向の位置ずれを求める画像処理手段と、該画像処理手段により求められた水平方向の位置ずれを解消するように、搭載手段を制御する制御手段と、水平方向の位置ずれを解消されてプリント基板上に搭載されたICチップを、プリント基板に固定するボンディング手段とを具備することを特徴とするICチップ実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H01L 21/60 311